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鹽城貼片加工如何解決“立碑現象”

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鹽城貼片加工如何解決“立碑現象”

發布日期:2021-07-21 作者: 點擊:

鹽城貼片加工如何解決“立碑現象”

鹽城貼片加工有發生小尺寸片式阻容元器件、特別是片式電阻,這種現象就是大家常說的“立碑現象”。
形成原因:
(1)元器件兩端焊膏融化時間不同步或表面張力不同,如焊膏印刷不良(一端有殘缺)、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。
(2)焊盤設計:焊盤外伸長度有一個合適的范圍,太短或太長都容易發生立碑現象。
(3)焊膏刷的太厚,焊膏融化后將元器件浮起。這種情況下,元器件很容易因熱風吹拂發生立碑現象。
(4)溫度曲線設置:立碑一般發生在焊點開始熔化的時刻,熔點附近的升溫速率非常重要,越慢越有利于消除立碑現象。
(5)元器件的一個焊端氧化或被污染,無法濕潤。要特別關注焊端為單層銀的元器件。
(6)焊盤被污染(有絲印、阻焊油墨、黏附有異物,被氧化)。

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形成的機理:
鹽城smt加工再流焊接時,片式元器件的受熱上下面同時受熱。一般而言,總是暴露面積大的焊盤先被加熱到焊膏熔點以上的溫度。這樣,后被焊料濕潤的元器件一端往往會被另一端的焊料表面張力拉起。
解決辦法:
(1)設計方面
合理設計焊盤——外伸尺寸一定要合理,盡可能避免伸出長度構成的焊盤外緣(直線)濕潤角大于45°的情況。
(2)生產現場
1.勤擦網,確保焊膏成績圖形完全。
2.貼片位置準確。
3.采用非共晶焊膏并降低再流焊時的升溫速度(控制在2.2℃/s下)。
4.減薄焊膏厚度。
(3)來料
嚴格控制來料質量,確保采用的元器件兩端有效面積大小一樣(產生表面張力的基礎)。

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