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鹽城DIP加工插件的工藝流程了解下

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鹽城DIP加工插件的工藝流程了解下

發布日期:2021-03-13 作者: 點擊:

鹽城DIP加工插件的工藝流程了解下

隨著smt加工技術的迅速發展,smt貼片加工逐漸取代了DIP插入式加工。然而,由于PCBA生產中一些電子元器件尺寸過大等原因,插件加工還沒有被取代,在電子組裝加工過程中仍然發揮著重要作用。DIP插件加工處于smt貼片加工之后,一般采用流水線人工插件,需要很多的員工。

DIP插件加工的工藝流程一般可分為:元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補焊(后焊)→洗板→功能測試

鹽城DIP加工廠家

1、對元器件進行預加工

首先,預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料,認真核對物料型號、規格,簽字,根據樣板進行生產前預加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工。

2、插件

將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對應位置,為過波峰焊做準備。

3、波峰焊

將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶,經過噴助焊劑、預熱、波峰焊接、冷卻等環節,完成對PCB板的焊接。

4、元件切腳

對焊接完成的PCBA板進行切腳,以達到合適的尺寸。

5、補焊(后焊)

對于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進行補焊,進行維修。

6、洗板

對殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質進行清洗,以達到客戶所要求的環保標準清潔度。

7、功能測試

元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進行維修再測試處理。


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